化金厚度檢測儀，PCB鎳厚測試儀

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

標準配置

開放式樣品腔。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

技術指標

型號：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金和沉金

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金） 

名稱的由來

鍍金：通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所以叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金：通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金 

工藝先后程序 

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學方法，有漏銅皮的地方就回附著上金 

鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑） 沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學反應有一定的粗糙度） 

鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式： 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金。 

鍍金和沉金的厚度 

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；  

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥；  

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱做另外一種鍍金-錮金； 

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業界內超過30麥很少見。