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      型號:

      鍍Ni標準片類型及參數

      描述:鍍Ni標準片類型及參數
      鍍Ni
      Ni1.89μm/Fe
      Ni3.64μm/Cu
      Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe
      Ni2.16μm/xx
      備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規格標準片也可定制,歡迎來電!!!

      • 廠商性質

        經銷商
      • 更新時間

        2025-05-18
      • 訪問量

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      詳細介紹
      品牌其他品牌價格區間10萬-20萬
      產地類別國產應用領域醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷

      鍍Ni標準片類型及參數

      鍍Ni

      Ni1.89μm/Fe    

      Ni3.64μm/Cu    

      Ni4.24μm/Cu2.4μm/Fe    

      Ni2.16μm/xx    

      備注:其它單鍍層,多鍍層,合金層等規格標準片也可定制,歡迎來電!!!

      常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚, 要起阻擋層作用。
      另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍,鍍層表面質量不一樣。
      分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍,這幾年由于歐洲RoHS指令生效,純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題,所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米,并配合150C回火。
      不同的封裝工藝,對鍍層的要求不盡一樣,業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了,200-600微英寸。



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