XTU-BL X熒光光譜儀

儀器簡介：

XTU-BL X熒光光譜儀是一款設計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測厚儀，采用了下照式C型腔體設計，不但可以測量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。

該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 快速精準移動定位：高精密微型移動滑軌，10-30mm(X-Y)/圈，精度0.005mm

• 微焦X射線裝置：檢測面積可小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件

• 高效率正比接收器：即使測試0.01mm2的樣品，可測試各微小的部件

• 變焦裝置及算法：可對各種異形凹槽進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0-30mm

• 對焦方便：下照式設計可以快速定位對焦樣品

XTU-BL X熒光光譜儀應用領域：

●電鍍鍍層厚度分析

 ●接插件等電子元器件檢測

● 緊固件行業(yè)

● 五金行業(yè)（家用設備及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS）)

● 汽車零部件

● 配飾厚度分析

● 新能源行業(yè)（光伏焊帶絲等）

 ● 釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

●  電鍍液的金屬陽離子檢測

多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.05mm（最小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：50KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺最大承重：20KG

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機多用，無損檢測

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測