XAVU抽真空儀器

儀器簡介：

XAVU抽真空儀器是一款一機多用型光譜儀，應用了*EFP算法和微光聚集技術，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

XAVU抽真空儀器產品優勢:

1）搭載微聚焦加強型X射線發生器和*光路轉換聚焦系統，最小測量面積達0.03mm2

2）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配置智能抽真空系統，屏蔽大氣對低能元素的影響，對Al,Si,P等輕元素涂鍍層厚度以及成分測試精度更高，數據更加準確穩定

5）裝配SDD硅漂移探測器，分辨率更高，能量線性好，較高的峰背比

6）配置更高效數字多道技術，測試速度更快，計數率達到100000CPS，精度更高

7）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

8）成分分析范圍：鈉Na（11）- 鈾U（92）

9）RoHS、鹵素有害元素檢測

10）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

11）標配4準直器自動切換，最小測量面積可達0.03mm2

12）配有微光聚集技術，最近測距光斑擴散度小于10%